Новые сообщения указывают на вероятность анонсов новых флагманских смартфонов Sony Xperia на двух предстоящих технологических выставках — CES 2018 и MWC 2018. Возможно, не все ожидаемые девайсы станут характеризоваться полноэкранным дизайном. Но в числе предполагаемых характеристик новинок есть и очень приятная особенность, которая важна не менее, чем толщина экранных рамок.
Ожидается, что в феврале 2018 года на выставке Mobile World Congress (MWC) 2018 компания Sony анонсирует флагманские смартфоны на базе нового чипсета Snapdragon 845. Именно чипсет во многом обеспечивает производительность девайса. Более подробно предполагаемые особенности новинок были рассмотрены Анвинраджем Валийатарой (Anvinraj Valiyathara) на страницах ресурса
Новые «утечки» показали номера моделей грядущих телефонов от компании Sony — H8216, H8266, H8276 и H296. Как сообщается, Sony H8266 укомплектуют Full HD-дисплеем и поддержкой Bluetooth 5.0. Программной платформой этого смартфона станет выпущенная в 2017 году компанией Google операционная система Android 8.0 Oreo. Следует отметить, что такой же смартфон проявился в бенчмарке Geekbench.
Показанный скриншот листинга
В одноядерном тесте модель H8266 компании Sony набрала 2393 балла, в многоядерном тестировании — 8300 баллов. Показатели H8266 в бенчмарке Geekbench, сопоставимы с теми, которые свойственны одному из наиболее ожидаемых смартфонов грядущего технологического сезона — Samsung Galaxy S9+. Эти характеристики появлялись в Сети ранее.
По слухам, рассматриваемый смартфон может быть представлен публике в качестве Sony Xperia XZ нового поколения. Ранее отмечалось также также, что Sony Xperia XZ2 станет характеризоваться очень тонкими экранными рамками, что и показывает рендер, который ранее
Несколько другая картина складывается при рассмотрении предполагаемых особенностей модели H8266 Омаром Сохаилом (Omar Sohail) на страницах ресурса
Как ранее и отмечалось, новый смартфон H8266 укомплектуют чипсетом Snapdragon 845. Столь ранний, в самом начале года, анонс флагмана на базе чипсета хай-энд-девайсов нового поколения впечатляет. Объем его оперативной памяти составит 6 гигабайт. И он может стать первым флагманом линейки Xperia, который оснастят 6-гигабайтным ОЗУ. Новинка может быть представлена уже на приближающейся выставке CES 2018. Существует также неподтвержденное предположение, что компания Sony планирует представить этот девайс в нескольких конфигурациях, что не исключает вероятности анонса также и версии с 4-гигабайтной оперативной памятью, показанной бенчмарком.
Помимо 6-гигабайтной оперативной памяти, отмечается также, что рассматриваемый смартфон, которому, возможно, предстоит увидеть свет вскоре после Нового года, укомплектуют встроенным UFS-накопителем, емкость которого составит 128 гигабайт. Компания также обеспечит пользователям возможность расширения доступной емкости накопителя с поддержкой слота для карт памяти microSD. И это весьма приятная особенность на фоне того, что многие вендоры умных телефонов отказались от комплектации своих девайсов слотами для карт памяти для того, чтобы сделать дизайн устройств более элегантным.
По слухам, батарея модели H8266 станет характеризоваться емкостью 3210 мАч. Учитывая разрешение экрана рассматриваемого девайса, этой емкости может оказаться достаточно. Впрочем, как выше уже отмечалось, пользователи ждут появления на рынке и «безрамочных» смартфонов Xperia, поскольку высокий показатель соотношения размера экрана к размеру самого устройства позволяет девайсу выглядеть более красиво, что для пользователей не менее важно, чем аппаратная производительность и функции программного обеспечения. 2018 год может стать для линейки умных телефонов Xperia от Sony годом значительного
Комментарии (0)