Мы уже
DARPA видит будущее чиплетов следующим образом: если вам нужна система для быстрой обработки изображений – просто собираем её из подходящих чиплетов. Нужна материнская плата для спутника – всего лишь меняем одни чиплеты на другие – и всё готово. На официальном сайте военного агентства был опубликован соответствующий PDF-документ, подробно описывающий суть проекта. Однако всё это ещё на очень ранней стадии готовности, поэтому хвастаться инженерам пока особо нечем.
Пока не совсем ясно, какого размера и какой формы будут чиплеты. Всё это зависит от специалистов, которые помогут DARPA воплотить их видение в жизнь, а заниматься проектом будут именно сторонние компании при непосредственном финансировании из военного бюджета. Вполне может быть, что в итоге компоненты будут достаточно большими и их можно будет менять руками, по подобию замены планок оперативной памяти. Но может статься, что чиплеты можно будет менять лишь в заводских условиях при наличии специальной аппаратуры.
В любом случае эта система куда более гибкая, чем та, к которой мы все привыкли. Как итог, электроника должна значительно уменьшиться в размерах, стать более ориентированной на поставленные перед ней задачи, а также более дешёвой в производстве. Учитывая, что многие военные компьютерные системы на сегодняшний день безнадёжно устарели, внедрение совершенно новой системы позволит обновить «арсенал» электроники и догнать существующие технологии.
Комментарии (0)